2026.5.27_16檔熱門個股期題材總整理

彩晶 6116

1. 車載面板營收占比目標提升至 2027 年逾 3 成。
2. 轉向高毛利、高附加價值產品。
3. 工控、穿戴、無人機顯示應用布局。

大聯大 3702

1. AI 伺服器需求帶動半導體通路拉貨。
2. CSP 與企業端擴張，全年營收估挑戰兆元。
3. 半導體零組件需求延續至年底。

聯電 2303

1. 與英特爾合作 12 奈米 FinFET，預計 2027 年量產。
2. 成熟與特殊製程持續深化。
3. 先進封裝、矽光子等新技術布局。

TPK-KY 3673

1. 新事業聚焦 3D 列印、車用認證。
2. 電子紙、車載與新應用布局。
3. 高毛利產品比重提升。

台積電 2330

1. AI／HPC 推升先進製程需求。
2. CoWoS 先進封裝持續擴產。
3. 3 奈米、A16 等先進製程維持高需求。

群創 3481

1. FOPLP 先進封裝題材。
2. 車載顯示與非顯示業務比重提升。
3. 產能調整、聚焦高毛利產品。

康舒 6282

1. AI 資料中心電源需求成長。
2. HVDC 高壓直流電源方案。
3. 燃料電池、企業用電源出貨動能。

環球晶 6488

1. 12 吋方形矽晶圓驗證，Q4 看量產。
2. 12 吋產線需求回穩。
3. 美國新廠逐步放量。

穩懋 3105

1. Q2 營收估季增，AI 應用動能強。
2. 4 月營收創近年高點。
3. 強攻 AI、低軌衛星，強化 InP／GaAs 製程。

力積電 6770

1. 記憶體產品比重提升。
2. DRAM、NAND 代工價格調漲。
3. 聚焦記憶體、先進封裝、高附加價值產品。

神基 3005

1. 強固型電腦需求穩定。
2. 軍工、無人機、數位士兵應用帶動。
3. 越南廠擴產，全年營收拚增 5～10%。

金寶 2312

1. AI 伺服器跨入 L10。
2. HVDC 下一代產品送樣。
3. ODM 轉型，泰國／菲律賓新產能貢獻。

廣宇 2328

1. AI 伺服器線束需求。
2. 機器人、醫療、工控應用成長。
3. L10 CSP 客戶第 2、3 季開始出貨。

華新 1605

1. 不鏽鋼、電線電纜、資源三大事業展望正向。
2. 電纜受惠電力基建需求。
3. 營運預期逐季成長。

上銀 2049

1. 線性滑軌、滾珠螺桿需求增溫。
2. 半導體設備、工具機、機器人應用回溫。
3. 訂單能見度延長，並調漲部分產品售價。

技嘉 2376

1. AI 伺服器出貨強勁。
2. Q1 營收、獲利創高。
3. AI 伺服器訂單能見度高，今明年營運看增。

Yahoo股市／鉅亨網／MoneyDJ 整理