旺矽訂單動能延續 第三季EPS創單季新高 (6223旺矽)

旺矽公布今年第三季營運成績,受惠高速運算(HPC)與AI晶片測試需求強勁帶動,探針卡稼動率逼近滿載,單季營收與獲利維持高檔,每股稅後純益(EPS)9.3元,寫下單季新高。展望第四季,在國際CSP調升 AI資本支出帶動下,訂單與出貨動能可望延續,全年營收年增雙位數目標不變。

旺矽 3Q25 EPS 9.3 元優於預期6%,主因業外帶動。營收季增 4%,低於預期9%;毛利率季減5個百分點至53.4%,低於預期3個百分點;本業獲利季減17%至9億元,低於預期10%。主因RTX 50需求減緩以及A客戶貢獻下滑,使高毛利VPC營收季減11-13%。預估 4Q25/1Q26 營收季增6%/季減3%,主因設備業務復甦部分抵銷疲弱的CPC 以及成長空窗期的VPC。展望後續,公司 MEMS 市占率與產能有望持續提升,且2027年CPO設備將開始逐步貢獻營收。

工商

6223旺矽 做什麼的

• 主要業務與產品：
  • 探針卡 (Probe Card)： 設計與製造用於晶圓測試的探針卡，產品線包含懸臂式、垂直式和 MEMS 探針卡，是其營收的主要來源，在成熟及高階製程市場都有佈局。
  • 自動化測試設備 (Automation Equipment)： 包括光電測試設備、晶圓分選設備和自動光學檢測（AVI）設備。
  • 先進半導體測試解決方案 (Advanced Semiconductor Test)： 提供工程探針台系統、射頻探針和量測軟體，以支援高速數位、射頻和毫米波測試。
  • 高低溫測試系統 (Thermal Test)： 提供可模擬極端溫度的測試設備（-80°C 至 +225°C），用於測試晶片的可靠度。
• 服務與應用：
  • 客戶群： 主要服務國內外 IC 設計公司、晶圓代工廠以及封裝測試廠。
  • 產業應用： 應用於半導體、材料研究、航太、汽車、光纖、LED、雷射及電子零組件等產業。