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日月光投控周四宣布,子公司日月光半導體經其董事會決議通過將 K18B 廠房新建工程發包予關係人 8085 福華,雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元,以因應未來先進封裝產能擴充之需求。
反應客戶對先進封裝需求的增加以及台積電將產能留給技術難度較高的CoW-L·預計公司此次擴產主要新增CoW-R段的封裝產能,去搭配oS段封裝及後段測試服務,提供一站式的先進封測解決方案。展望後績,因應強勁之先進封裝需求展望,日月光投控於2Q25 法說會再次給予穩健的資本支出展望以擴張先進封測產能支持特定客戶需求,預計明年先進封裝及測試在多項 CPU/AI 加速器專案帶動下將成為 IC-ATM 業務主要成長動能,抵銷部分成熟製程復甦緩慢與匯率的影響外,亦帶動產品組合轉佳。
經濟