中國晶片製造能力正在惡化、兩大難題未解

華為新推的5g旗艦智慧機mate 60 pro內建先進處理器「麒麟9000s」，暗示中國突破華盛頓的科技管制壁壘，引起全球矚目。然而，美國知名財經網站霸榮(barron`s)資深科技專欄作家tae kim認為，中國的晶片問題正在惡化、而不是在改善中。

kim 6日撰文指出，根據加州研究機構techinsights分析，麒麟9000s是由中芯國際(0981.hk)運用深紫外光(duv)微影設備以名為「n+2」的第二代7奈米製程技術打造。然而，最新幾輪管制已在上週生效，恐進一步衝擊中國的晶片製造能力。

kim認為，中國接下來將面臨兩個基本難題。首先，晶片製程要從7奈米升級到5奈米和3奈米，必須使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(asml holding n.v.)最先進的極紫外光(euv)微影設備。然而，自2019年起，euv已遭禁止出口至中國。

再者，由於中芯無法取得關鍵零組件，晶片製造能力可能日漸下滑。kim指出，中芯目前很可能是使用版本較舊的duv來生產7奈米晶片，但自9月1日起，asml旗下的duv將受到更進一步的出口管制，讓中國更加難以取得最優秀的duv科技。中芯現有的duv若無法取得零件及設備維修服務，勢必會面臨故障風險。

在中國疑似突破晶片貿易管制後，美國國會議員大聲疾呼，華盛頓政府應切斷出口科技至華為、中芯的所有管道。

路透社報導，美國眾議院「中國議題特別委員會」主席蓋拉格(mike gallagher)發布聲明指出，麒麟9000s若沒有美國科技、恐怕根本製造不出來，因此中芯或已違反美國商務部的「外國直接產品規則」(foreign direct product rule, fdpr)。

蓋拉格呼籲美國政府切斷對華為、中芯的科技出口管道，因為這麼做才能向外界清楚傳達一個訊息，那就是違反美國法令、傷及國安的任何一家企業，都無法繼續取得美國科技。

jefferies分析團隊日前就曾透過報告指出，techinsights的發現，可能導致美國商務部的工業和安全局(bureau of industry and security)展開調查，而出口管制的有效度也會在美國引發更多爭論，促使國會在準備推出的抗中競爭法案內、附上更為嚴厲的科技制裁。報告稱，「中美科技戰恐將加溫。」