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太空AI話題夯,輝達執行長黃仁勳喊話:「太空AI需要更多散熱零組件,且用量將比當前更大」。AI教父打破外界原本認為「太空很冷,不需要太多散熱」的迷思,為太空AI 散熱需求強勁背書,法人看好,奇鋐(3017)、雙鴻、廣運、建準等台灣散熱廠將跟著衝一波。
空中由於溫度上下界範圍廣泛,且無空氣為介質,整體散熱困難度增加許多,然而此仍為中長期趨勢。目前,資料中心散熱仍為奇鋐、雙鴻主要成長動能,本中心預估 2026年ASIC 晶片量將年增 91%,其中 AWS、Google TPU、Meta 等多數採用水冷散熱架構,根據 Digitimes 預估,水冷AI伺服器滲透率將由 2025年的18%提升至2026年的57%,在晶片TDP持續提升之下,水冷趨勢明確。
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