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市場觀察,主流AI晶片熱設計功率(TDP)將於2026年中由目前的1,000~1,400瓦升級至約2,000瓦以上,2027年AI晶片 TDP很可能突破3,000瓦。當晶片封裝TDP超過3,000瓦時,將需要替代方案,如MCL、雙相液冷或晶片內微通道直液冷,且預期導熱介面材料(TIM)也將迎來升級,奇鋐、雙鴻可望受惠。
AI晶片 TDP快速提升,Nvidia 發展出MCL概念來解決3000瓦以上的熱量,預計於Rubin Ultra推出,然而由於MCL生產製造具有難度,量產時程仍待觀察。本中心認為短期內水冷板仍為散熱的主流方案,奇鋐受惠於 GB300 Switch Tray 水冷板出貨提升、AWS ASIC 的伺服器機殼及機櫃出貨量走強,帶動下半年營收維持增長態勢。此外,NV新推出的 VR CPX進一步推升VR伺服器水冷板的使用量由2個增加至5個,本中心樂觀看待奇鋐水冷板業務展望。雙鴻水冷營收佔比逐漸提升,然而本中心認為其面臨同業競爭壓力大,市佔率仍有隱憂。
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