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力成(6239)周二召開法說會,展望明年,力成預計 2026年第一季的表現將遠好於2025 年第一季,呈現淡季不淡,明年度營運正面看待,明年度資本支出,初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展,力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到,為目前世界上唯–line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求,2026年需要進行積極的產能擴張,單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
力成3Q25 本業獲利21億元,低於本中心與市場預期20%/14%,主因1)夏季電費增加、2)金價上漲,營益率10.3%,低於本中心與市場預期3.0/2.1個百分點;EPS 2.08元,低於本中心/市場預期9.4/5.2%。不過DRAM/NAND 需求強勁帶動公司UTR回穩,且 FOPLP 取得重大進展,預計 2026-2027 年將投入 10 億美元擴充產能至6-7Kpanel/month 以滿足客戶AI GPU/XPU產品需求。
工商
6239力成做什麼的
力成(6239) 是一家專業的半導體封裝測試廠，專注於為記憶體（DRAM、NAND Flash）和邏輯IC 提供封裝、測試、老化及預燒等服務。 它在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，客戶包括美光、SK 海力士、金士頓等大廠，且是全球前五大的封測廠。
主要業務
- IC 封裝與測試： 提供從晶圓凸塊、針測、IC 封裝到最終測試的「一條龍」服務，產品涵蓋TSOP、QFN、MCP 等封裝技術。
- 記憶體產品： 深耕DRAM 和NAND Flash 的封裝測試，特別是在HBM（高頻寬記憶體）等高階產品的先進封裝技術上發展快速。
- 邏輯與其他： 也投入邏輯IC、SiP（系統單晶片）及模組的封裝測試，服務領域廣泛，包含通訊、資訊、消費性電子、車用電子和AI 應用。