信驊超旺 二度上修第4季展望AI市況比預期更強 (5274信驊)

信驊(5274)董事長林鴻明昨(24)日表示,受惠供應鏈轉順,現階段出貨優於預期,二度上修本季營運展望,預料將攀上2025全年高峰,且訂單能見度直達明年第2季,看好2026年業績持續向上。信驊是全球最大遠端伺服器管理晶片(BMC)製造商,產品廣泛用於AI伺服器與一般伺服器。信驊昨天參加櫃買中心舉行的業績發表會,林鴻明釋出以上訊息。隨著信驊二度上修本季展望,意味AI市況比外界預期更強。

信驊管理層展望1Q26預估營收26-27億元,中值與4Q25相比季增17%,優於市場預期17%,毛利率66.5-67.5%,EPS上修16%至29.6元,季增15%,年增26%,表現佳。展望2026年,信驊來自BMC出貨量增加與Dual Die 2750的方案在未來幾年的採用率會逐步提升(相對2700),其單價比AST2700高出至少20%以上。AI伺服器的需求也刺激了傳統通用伺服器的需求。

經濟